SUMMIT LXI BGA返修台

不同于其他大型主板系统标准系统版本,Summit LXi平台是唯一的返工系统重做大板的机台,大型PCB返修工艺优化机型。LXi新的增强型控制系统消除了设施变化的影响和支持更多精确校准,允许工艺参数易于在多个系统之间共享位置。
尽管小型化表面贴装技术,增强信号速度和功能要求越来越高在电路附近组装。这个最终的结果是许多元件和多氯联苯变得越来越大,越来越重。满足这些组件的返工要求,VJ Electronix提供Summit LXi大板自动返工系统。 Summit LXi配有一张X-Y桌子以及可容纳PCB的板架高达24“x 36”(610mm x 915mm)和8kW对流通风室底部加热器传热。增加顶部和底部侧面间隙,2.75英寸(70mm)和2.0英寸(51mm)和一个光学系统80毫米方视野允许非常大容易处理的部件.所有已确立的独特功能作为先进的自动配置,可编程选择并通过组件高度感应施加力, 独立的顶部加热器和拾取管,专利分割成像和精确放置能力,光学/数字变焦,以及包括自动数据/事件日志记录。各种可选功能,如本地焊点(底部)自动加热器扫气,超高功率10千瓦底部加热器可用于处理最具挑战性的应用.无与伦比的大板处理能力以及行业公认的标准其特点使其成为返工区域阵列组件的选择- 电路板上的BGA、μBGA、CSP、PoP和SMD 24英寸x 36英寸。


主要参数:


•放置精度:-0.0005“(12μ)平均值+3o
•顶部加热器功率:-2.2kW
•现场加热器功率:-8.0kW
•显示视野 -80mm
•最大板尺寸-24“X36”(610mm X 914mm)
•最小部件尺寸-0.001英寸(25m)
•CE认证